超硬合金 (KD种) 株式会社共立合金制作所 / 総代理店 エバーロイ商事株式会社 リードフレーム业界のスタンダードな超硬合金材种 本制品は、多くの半导体メーカーでリードフレームのプレス加工用金型、电动机メーカーで电磁钢板のプレス加工用金型、粉末成形プレス金型としての采用実绩を持つ超硬合金。金型としての耐摩耗性と靭性のバランス、金型寿命と精密加工时加工性とのバランスに优れている。 KD种 多くの大手半导体メーカーでリードフレームのスタンピング用として采用 微粒子合金:KD05?KD10?KD20?KD30?KD40?KD50 用 途 电子部品用金型 → 精度保持、**寿命化を実现 特 徴 微粒WCを使用することにより、高强度?高硬度が得られ、优れた耐摩耗性と耐チッピング性を有します。 耐チッピング性比较 (プロファイル研削试験:#400砥石、0.02mm切り込み×3) 耐チッピング性比较 イメージ 物理的性质 当社材种记号 硬度 (HRA) 抗折力 [GPa] Co量 [%] KD05 92.0 3.2 8 KD10 91.0 3.4 10 KD20 90.0 3.7 13 KD30 89.0 3.7 16 KD40 88.0 3.7 19 KD50 84.5 3.0 28 参考:G2 91.0 2.5 6 参考:G3 90.0 2.7 8